胜宇配资科创板公司掌门人寄语“科创板八条”一周年

上证报中国证券网讯（记者何昕怡）2024年6月19日，中国证监会发布“科创板八条”胜宇配资，标志着科创板新一轮改革拉开序幕。在“科创板八条”发布即将满一周年之际，多位科创板公司掌门人围绕如何进一步深化科创板改革建言献策。

引“资金活水”赋能国产创新药发展

艾力斯董事长杜锦豪表示，自“科创板八条”实施以来，公司积极响应政策要求，深入开展“提质增效重回报”行动方案。公司通过持续提高研发投入、加大对外合作拓展、不断完善公司治理、积极推动现金分红，有力推动公司高质量发展，为实现可持续发展奠定坚实基础。

对于接下来深化科创板改革，杜锦豪建议，在流动性方面引入更多长期资金，在国际化方面期待推动与境外市场的互联互通，并促进优质科创企业纳入国际指数体系。

“艾力斯的发展壮大离不开科创板第五套标准的支持，公司相信，通过持续深化改革，科创板将更好发挥‘试验田’作用，制度的包容性也将为优质但暂未盈利的‘硬科技’企业提供更好的融资环境。艾力斯将始终坚持自主创新，深耕创新药物的研发，努力以创新成果反哺市场，与各方携手共建具有全球影响力的科技创新资本高地。”杜锦豪表示。

百利天恒董事长朱义表示，“科创板八条”进一步深化了科创板改革，加大了对于优质未盈利企业高质量发展的支持，显著提升了资本市场对科技创新企业的包容性与支持力度。百利天恒在尚未盈利阶段即实现上市，得益于制度突破，为公司聚焦肿瘤治疗领域创新药物的研发、推动和跨国药企的国际化合作提供了关键支撑。

作为符合“轻资产、高研发投入”认定标准的创新药企业胜宇配资，百利天恒于2025年启动了A股定增，目前已完成募集说明书等相关材料的提交。拟募集资金计划全部用于创新药研发项目，以保障包括核心产品iza-bren（BL-B01D1）在内的全球领先的创新药管线在国际市场的研发进程，拓展自身在研产品布局的深度和广度，为实现更多产品的商业化奠定坚实基础。

“未来，我们也期待科创板改革能进一步优化未盈利企业的持续监管机制，丰富多样化的再融资工具，强化对长期研发型企业的估值引导，提升资本市场支持科技创新的耐心与韧性，助力更多像百利天恒这样诞生于中国的创新药企业在全球创新药领域实现引领地位。”朱义表示。

提高融资效率打造半导体产业新格局

晶合集成董事长蔡国智认为，“科创板八条”助力公司利用资本市场提高融资效率和创新激励机制。在融资方面，晶合集成于2024年高效注册20亿元科技创新公司债券，为公司持续高质量发展提供了大力支持。人才激励方面，晶合集成于2025年成功落地了第二期股权激励计划，利用科创板限制性股票等特色工具，为公司激励核心团队、吸引和留住高端人才提供了机制保障。

据介绍，在科创板上市以来，晶合集成自主研发的40nm工艺OLED显示驱动芯片已实现量产，正在加快推进28nm工艺产品的研发及量产工作。

“未来，我们将继续充分利用科创板各项支持政策，坚定不移推动科技创新，为半导体产业发展贡献力量。”蔡国智说。

2024年11月，天岳先进首次推出全球首枚12英寸碳化硅衬底。2024年，公司归母净利润为1.79亿元，成功实现扭亏为盈。

天岳先进董事长宗艳民表示，作为全球宽禁带半导体领域的引领者，天岳先进已逐步成为碳化硅半导体材料行业新质生产力发展的“生力军”。

“希望更多耐心资本关注和投资国内优秀的科创板上市公司；同时适当提升对具有核心技术和长期战略价值的硬科技企业资本市场再融资、并购重组等资本运作时的制度包容性，进一步支持上市公司通过融资和并购实现快速发展和产业升级。”宗艳民表示。

芯原股份再融资项目在“轻资产、高研发投入”认定标准确定后得以顺利推进，2025年2月通过交易所审核，2025年3月收到证监会注册批文，目前正在发行阶段。

芯原股份董事长戴伟民表示，对芯原股份而言，此时再融资，有利于把握市场高速增长的窗口，加速推动Chiplet技术和应用的战略布局，领跑基于Chiplet的AIGC和智驾系统赛道。

“‘科创板八条’的深化落实，进一步强化了科创板‘硬科技’的定位，为硬科技企业注入了强劲的发展动能。”戴伟民说。

他同时表示胜宇配资，“科创板八条”还支持科创板企业开展产业链上下游的并购整合，提升产业协同效应。“作为半导体IP和一站式芯片定制服务平台的行业龙头，芯原股份非常适合做并购。公司可以依托自身平台化公司对行业发展趋势的理解，视业务需要择机进行与公司战略发展方向相一致的投资或并购，积极推进产业链上下游的合作，推动产业的生态建设，加强产业间的融合，提升公司的产业地位和整体竞争力。”